Na celém trhu mobilních IoT se „nízká cena“, „involuce“, „nízký technický práh“ a další slova stávají kouzlem, kterého se podniky nemohou zbavit. Bývalý NB-IoT a stávající LTE Cat.1 bis. Ačkoli se tento jev soustředí hlavně v modulovém spojení, ale ve smyčce, „nízká cena“ modulu bude mít vliv i na čipové spojení. Ztráta ziskovosti modulů LTE Cat.1 bis také vynutí další snížení cen čipů LTE Cat.1 bis.
V takové situaci stále na trh vstupují podniky zabývající se čipy jeden po druhém, což povede k dalšímu zintenzivnění konkurence.
Za prvé, obrovský tržní prostor přilákal řadu výrobců komunikačních čipů a trh je tak velký, že i když je podíl velmi nízký, jeho velikost není malá.
Do jisté míry si vývojová trajektorie čipů LTE Cat.1 bis a modulů LTE Cat.1 bis může v podstatě udržet stejný směr, pouze s časovým rozdílem, takže situace s dodávkami a trend čipů LTE Cat.1 bis v těchto letech se může zhruba vztahovat k modulům LTE Cat.1 bis.
Podle výzkumu a statistik výzkumného ústavu AIoT jsou dodávky modulů LTE Cat.1 bis v posledních několika letech znázorněny na obrázku níže (malý počet modulů dodaných v raném období byly převážně moduly LTE Cat.1).
Lze předpovědět, že celkové dodávky čipů LTE Cat.1 bis si v příštích několika letech udrží rychlý růst. I když je podíl podniků vyrábějících čipy na trhu velmi malý, u podniků, které v této době vstupují na trh a dokážou jej úspěšně dobýt, by se objem jejich dodávek neměl podceňovat.
Za druhé, mobilní internet věcí se v průběhu vývoje komunikačního řetězce vyvíjí, technologie se mohou rozvíjet jen s malým počtem a noví účastníci si mohou vybrat ještě méně.
Jak všichni víme, technologie mobilní komunikace byla vždy generací, kterou bylo třeba aktualizovat a nahradit. Vzhledem k současné situaci v oblasti aplikací a vývoje, kdy 2G/3G čelí odchodu do důchodu, je konkurenční vzorec pro NB-IoT, LTE Cat.4 a další v podstatě určen, tyto trhy přirozeně nemají důvod vstupovat. Jedinými dostupnými možnostmi jsou pak 5G, Redcap a LTE Cat.1 bis.
Pro společnosti, které chtějí vstoupit na trh mobilního internetu věcí, je mnoho z nich inovativních společností založených teprve v posledním roce nebo dvou letech. Ve srovnání s tradičními dodavateli mobilních čipů nebo společnostmi, které se v oboru potýkají s problémy již mnoho let, nemají výhodu z hlediska technologií a kapitálu. Práh technologie 5G je vysoký a počáteční investice do výzkumu a vývoje jsou také větší, takže je vhodnější zvolit LTE Cat.1 bis jako průlomový bod.
Konečně, výkon není problém, nízká cena na trhu.
Čip LTE Cat.1 bis dokáže splnit mnoho požadavků aplikací v odvětví internetu věcí. Vzhledem k relativně jasným hranicím potřeb různých odvětví, od složitosti návrhu čipu, stability softwaru, jednoduchosti terminálu, kontroly nákladů a dalších aspektů, mohou společnosti vyrábějící čipy formulovat kombinace různých funkcí, aby splňovaly potřeby různých scénářů internetu věcí.
U většiny aplikací IoT nejsou požadavky na výkon produktu vysoké, stačí splnit pouze základní potřeby. Proto je v současnosti hlavní konkurencí cena, ideálně za předpokladu, že jsou společnosti ochotny generovat zisky, aby se zmocnily trhu.
Podle letošní prognózy dodá Zilight Zhanrui méně než v loňském roce, přibližně 40 milionů kusů; ASR basic a loni zhruba stejně, udrží 55 milionů kusů zásilek. A dodávky základní komunikace v letošním rychlém růstu se očekávají, že roční dodávky dosáhnou 50 milionů kusů, nebo ohroží vzorec „dvojitého oligopolu“. Kromě těchto tří hlavních čipových společností, jako jsou Core Wing Information Technology, Wisdom of Security a Core Rising Technology, dosáhnou letos zpočátku milionu zásilek, celkové dodávky těchto společností budou přibližně 5 milionů kusů.
Očekává se, že v letech 2023 až 2024 obnoví vysoký růst rozsahu nasazení LTE Cat.1 bis, zejména s cílem nahradit akciový trh 2G, a také stimulovat nový inovační trh, a zapojí se další podniky zabývající se mobilními čipy.
Čas zveřejnění: 13. července 2023