Na celém trhu s buněčným IoT se „nízká cena“, „involuce“, „nízký technický prahová hodnota“ a další slova stávají modulem, které se podniky nemohou zbavit kouzla, bývalého NB-IOT, stávající LTE Cat.1 bis. Ačkoli je tento jev soustředěn hlavně v odkazu modulu, ale smyčka, modul „nízká cena“ bude mít také dopad na odkaz na čip, LTE CAT.1 BIS Ziskovost pro ziskovost prostoru bude také vynutit LTE CAT.1 bis chip další snížení ceny.
V takovém pozadí stále existují některé podniky Chip vstupující na trh jeden po druhém, což povede k dalšímu zesílení konkurence.
Za prvé, obrovský tržní prostor přilákal rozložení řady výrobců komunikačních čipů a trh je tak velký, že i když je podíl velmi nízký, jeho velikost není malá.
Do jisté míry může vývojová trajektorie LTE Cat.1 bis chip a lte cat.1 modul BIS v podstatě udržovat stejný směr, pouze je časový rozdíl, takže situace zásilky a trend LTE Cat.1 Bis Chip v těchto letech se může zhruba odkazovat na situaci LTE CAT.1 BIS modul.
Podle výzkumu a statistik výzkumného ústavu AIOT jsou zásilky LTE Cat.1 BIS moduly v posledních několika letech uvedeny na obrázku níže (malý počet modulů odeslých v raném období byl hlavně LTE Cat.1 moduly).
Lze předpokládat, že celková zásilka LTE Cat.1 Bis Chips může udržovat rychlý růst v příštích několika letech. Na této úrovni, i když je tržní podíl společnosti Chip Enterprises velmi malý, pro podniky, které v tuto chvíli vstupují na trh a mohou úspěšně zabavit trh, neměl by být jejich objem zásilek podceňován.
Za druhé, buněčný internet věcí podél vývoje řetězce komunikace, který se vyvíjí, může existovat jen malý rozvoj technologie, noví účastníci, kteří si mohou vybrat ještě méně.
Jak všichni víme, technologie buněčné komunikace byla vždy generací, která měla aktualizovat a nahradit, ze současné situace v aplikaci a vývoji, 2G/3G, který čelí odchodu do důchodu, NB-IOT, LTE CAT.4 a další vzorec konkurence je v zásadě určen, tyto trhy přirozeně nemusí vstoupit. Poté jsou jedinými dostupnými možnostmi 5G, RedCap a LTE Cat.1 bis.
U společností, které chtějí vstoupit na trh s buněčným IoT, jsou mnoho z nich inovativní společnosti zřízené pouze za poslední nebo dva roky, ve srovnání s tradičními prodejci buněčných čipů nebo společností, které se v terénu bojují po mnoho let, nemají výhodu z hlediska technologie a kapitálu, zatímco 5G technologický prah je vysoký a počáteční investice do R a d je také větší, jako je pro paušování.
Konečně, výkon není problém, nízká cena pro trh.
LTE CAT.1 BIS Chip může splnit mnoho požadavků průmyslových aplikací IoT. Vzhledem k relativně jasným hranicím potřeb různých průmyslových odvětví, od složitosti designu čipů, stability softwaru, jednoduchosti terminálu, kontroly nákladů a dalších úvah, mohou společnosti Chip Formulovat kombinaci různých funkcí, aby vyhovovaly potřebám různých scénářů IoT.
Pro většinu aplikací IoT nejsou požadavky na výkon produktu vysoké, pouze pro splnění základních potřeb. Současná hlavní konkurence proto spočívá v ceně v ideálním případě, pokud jsou společnosti ochotny dosáhnout zisků, aby se zabavily trh.
Podle letošní předpovědi zásilky Zilight Zhanrui méně než v loňském roce, asi 40 milionů kusů; ASR Basic a minulý rok zhruba stejné, aby si udržely 55 milionů kusů zásilek. A přesunout základní komunikační zásilky v letošním rychlém růstu, očekává se, že roční zásilky dosáhnou 50 milionů kusů nebo ohrožují vzorec „dvojitého oligopolu“. Kromě těchto tří, hlavní společnosti Chip, jako jsou Core Wing Information Technology, Wisdom of Security, Core Rising Technology, dosáhnou letošního původně milionu zásilek, celkové zásilky těchto společností jsou asi 5 milionů kusů.
Očekává se, že od roku 2023 do roku 2024 bude měřítko nasazení LTE CAT.1 BIS obnovit vysoký růst, zejména aby nahradil akciový trh 2G, jakož i stimulaci nového inovačního trhu, a bude se zapojit více buněčných čipových podniků.
Čas příspěvku: Jul-13-2023